ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক কম্প্যাটিবিলিটি (EMC) বলতে বোঝায় কোনো ডিভাইস বা সিস্টেমের ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক পরিবেশে প্রয়োজনীয়তা মেনে কাজ করার ক্ষমতা তার পরিবেশে কোনো ডিভাইসে অসহনীয় ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ না করে। নিচে EMC সম্পর্কে দশটি সাধারণ প্রশ্ন ও উত্তর দেওয়া হল, যা আপনাকে EMC-এর জ্ঞান আরও ভালভাবে বুঝতে সাহায্য করতে পারে।
প্রশ্ন ১. সাইটে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ সমস্যা নির্ণয় করার সময়, প্রায়ই একটি কাছাকাছি-ক্ষেত্র অনুসন্ধান এবং একটি বর্ণালী বিশ্লেষক ব্যবহার করা প্রয়োজন। সমাক্ষ তারের ব্যবহার করে একটি সহজ কাছাকাছি ক্ষেত্রের প্রোব কিভাবে তৈরি করবেন?
উত্তর: কোর তারের বহিঃস্থ স্তর (শিল্ডিং লেয়ার) কোঅক্সিয়াল তারের খোসা ছাড়িয়ে নিন। মূল তারটিকে 1~2 সেমি ব্যাস সহ একটি ছোট রিং (1 থেকে 3টি বাঁক) এ বায়ু করুন এবং এটিকে বাইরের স্তরে সোল্ডার করুন।
প্রশ্ন ২. মানবদেহের জৈবিক চৌম্বকীয় তথ্য পরিমাপ করা একটি নতুন চিকিৎসা নির্ণয়ের পদ্ধতি। এই জৈবিক চৌম্বক ক্ষেত্রের পরিমাপ অবশ্যই একটি চৌম্বক ক্ষেত্র শিল্ডিং চেম্বারে করা উচিত, যা একটি স্থির চৌম্বক ক্ষেত্র থেকে 1GHz পর্যন্ত বিকল্প ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ফিল্ডকে রক্ষা করতে সক্ষম হতে হবে। এই শিল্ডিং চেম্বারের জন্য একটি নকশা পরিকল্পনা প্রদান করুন.
উত্তর: প্রথমে শিল্ডিং উপকরণ নির্বাচন বিবেচনা করুন। যেহেতু খুব কম ফ্রিকোয়েন্সি সহ চৌম্বক ক্ষেত্রটি অবশ্যই ঢালাই করা উচিত, তাই উচ্চ চৌম্বকীয় ব্যাপ্তিযোগ্যতা সহ পার্ম্যালয় ব্যবহার করা আবশ্যক। যেহেতু প্রক্রিয়াকরণের পরে পারম্যালয়ের চৌম্বকীয় ব্যাপ্তিযোগ্যতা হ্রাস পাবে, তাই তাপ চিকিত্সা অবশ্যই করা উচিত। অতএব, ঝাল রুম একত্রিত প্লেট তৈরি করা উচিত। প্রতিটি বোর্ড অগ্রিম নকশা অনুযায়ী প্রক্রিয়া করা হয়, তারপর তাপ চিকিত্সা, সাইটে পরিবহন, এবং মহান যত্ন সঙ্গে ইনস্টল করা হয়. একটি অবিচ্ছিন্ন চৌম্বক পথ তৈরি করতে প্রতিটি প্লেটের জয়েন্টগুলিকে ওভারল্যাপ করা উচিত। এইভাবে নির্মিত ঢালযুক্ত কক্ষটি কম-ফ্রিকোয়েন্সি চৌম্বক ক্ষেত্রের উপর আরও ভাল সুরক্ষা প্রভাব ফেলতে পারে, তবে ফাঁকগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ফুটো তৈরি করবে। এই ঘাটতি পূরণ করার জন্য, পারম্যালয় শিল্ডিং রুমের বাইরের স্তরটিকে একটি অ্যালুমিনিয়াম প্লেট দিয়ে ঢালাই করা হয় যাতে শিল্ডিংয়ের দ্বিতীয় স্তর তৈরি করা হয়, যা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ফিল্ডকে রক্ষা করতে পারে।
Q3. কেন বর্ণালী বিশ্লেষক ক্ষণস্থায়ী হস্তক্ষেপ যেমন ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাব পর্যবেক্ষণ করতে পারে না?
উত্তর: যেহেতু স্পেকট্রাম বিশ্লেষক একটি সংকীর্ণ-ব্যান্ড সুইপ্ট রিসিভার, এটি শুধুমাত্র একটি নির্দিষ্ট সময়ে একটি নির্দিষ্ট ফ্রিকোয়েন্সি সীমার মধ্যে শক্তি গ্রহণ করে। ক্ষণস্থায়ী হস্তক্ষেপ যেমন ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাব এক ধরনের পালস হস্তক্ষেপ। এর বর্ণালী পরিসীমা খুবই প্রশস্ত, কিন্তু এর সময় খুবই কম। এইভাবে, স্পেকট্রাম বিশ্লেষক যখন ক্ষণস্থায়ী হস্তক্ষেপ ঘটে তখন যা পর্যবেক্ষণ করে তা তার মোট শক্তির একটি ছোট অংশ, যা প্রকৃত শক্তিকে প্রতিফলিত করতে পারে না। হস্তক্ষেপ পরিস্থিতি।
Q4. একটি ঢালযুক্ত চ্যাসিস ডিজাইন করার সময়, শিল্ডিং উপকরণ নির্বাচন করতে কোন বিষয়গুলি ব্যবহার করা উচিত?
উত্তর: ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং এর দৃষ্টিকোণ থেকে, আমাদের প্রধানত বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের তরঙ্গের ধরণকে ঢাল করা হচ্ছে তা বিবেচনা করতে হবে। বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের তরঙ্গ, সমতল তরঙ্গ বা উচ্চতর ফ্রিকোয়েন্সি সহ চৌম্বক ক্ষেত্রের তরঙ্গগুলির জন্য, সাধারণ ধাতু প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে পারে। কম ফ্রিকোয়েন্সি চৌম্বক ক্ষেত্রের তরঙ্গ জন্য, উচ্চ চৌম্বকীয় ব্যাপ্তিযোগ্যতা সঙ্গে উপকরণ ব্যবহার করা আবশ্যক.
প্রশ্ন 5. ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্যের ক্ষেত্রে EMC, কেন এটি সর্বদা ডেসিবেল (dB) এককগুলিতে বর্ণিত হয়?
উত্তর: যেহেতু বর্ণনা করা হবে প্রশস্ততা এবং ফ্রিকোয়েন্সি পরিসীমা খুব প্রশস্ত, গ্রাফে লগারিদমিক স্থানাঙ্ক ব্যবহার করা সহজ, এবং লগারিদমে প্রকাশ করার সময় dB হল একক।
প্রশ্ন ৬. শিল্ডিং উপাদান ছাড়াও, অন্য কোন কারণগুলি চ্যাসিসের শিল্ডিং কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করে?
উত্তর: দুটি কারণ দ্বারা প্রভাবিত, একটি হল চ্যাসিসের পরিবাহী বিচ্ছিন্নতা, যেমন গর্ত, ফাঁক ইত্যাদি; অন্যটি হল শিল্ডিং বাক্সের মধ্য দিয়ে যাওয়া তারগুলি, যেমন সিগন্যাল তার, পাওয়ার কর্ড ইত্যাদি।
প্রশ্ন ৭. কোন দিক থেকে আমরা পণ্যের জন্য ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্যতা EMC ডিজাইন করতে পারি?
উত্তর: সার্কিট ডিজাইন (ডিভাইস নির্বাচন সহ), সফটওয়্যার ডিজাইন, সার্কিট বোর্ড ডিজাইন, শিল্ডিং স্ট্রাকচার, সিগন্যাল লাইন/পাওয়ার লাইন ফিল্টারিং এবং সার্কিট গ্রাউন্ডিং পদ্ধতি ডিজাইন।
প্রশ্ন ৮. চৌম্বক ক্ষেত্রের বিকিরণ উত্সগুলিকে রক্ষা করার সময় আমাদের কী মনোযোগ দেওয়া উচিত?
উত্তর: যেহেতু চৌম্বক ক্ষেত্রের তরঙ্গের তরঙ্গ প্রতিবন্ধকতা খুব কম, তাই প্রতিফলন ক্ষয় খুব কম, এবং রক্ষা করার উদ্দেশ্য প্রধানত শোষণ ক্ষতি দ্বারা অর্জন করা হয়। অতএব, উচ্চতর চৌম্বকীয় ব্যাপ্তিযোগ্যতা সহ রক্ষাকারী উপকরণ নির্বাচন করা উচিত। উপরন্তু, স্ট্রাকচারাল ডিজাইন করার সময়, শিল্ডিং লেয়ারটিকে বিকিরণের উৎস থেকে যতটা সম্ভব দূরে রাখুন (প্রতিফলন ক্ষয় বাড়ানোর জন্য), এবং বিকিরণের উৎসের কাছাকাছি গর্ত, ফাঁক ইত্যাদি এড়ানোর চেষ্টা করুন।
প্রশ্ন9. একটি শিল্ডিং স্ট্রাকচার ডিজাইন করার সময়, একটি নীতি হল: চ্যাসিসের তারগুলিকে ফাঁক এবং গর্ত থেকে দূরে রাখার চেষ্টা করুন। কেন?
উত্তর: যেহেতু তারের কাছাকাছি একটি চৌম্বক ক্ষেত্র সবসময় থাকে, তাই চৌম্বক ক্ষেত্রটি গর্ত থেকে সহজেই ফুটো হতে পারে (চৌম্বক ক্ষেত্রের ফ্রিকোয়েন্সি নির্বিশেষে)। অতএব, যখন তারগুলি ফাঁক এবং গর্তের কাছাকাছি থাকে, তখন চৌম্বক ক্ষেত্রের ফুটো ঘটতে পারে, সামগ্রিক সুরক্ষা কার্যকারিতা হ্রাস করে।
প্রশ্ন ১০। কেন ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্য EMC পণ্যের জন্য ডিজাইন করা উচিত?
উত্তর: পণ্যের কার্যকরী প্রয়োজনীয়তা পূরণ করুন, ডিবাগিংয়ের সময় কমিয়ে দিন, পণ্যটিকে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্যপূর্ণ EMC মানগুলির প্রয়োজনীয়তা পূরণ করুন এবং পণ্যটিকে সিস্টেমের অন্যান্য সরঞ্জামগুলিতে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ করা থেকে প্রতিরোধ করুন।
